Nome: Poliamida (Polyimide)
Abreviação: PI
Aparência: Pó amarelo claro
Resistência à flexão (20°C): ≥170 MPa
Densidade: 1.38–1.43 g/cm³
Resistência ao impacto (sem entalhe): ≥28 kJ/m²
Resistência à tração: ≥100 MPa
Ponto de amolecimento Vicat: >270°C
Absorção de água (25°C, 24h):
Alongamento: >120%
Características: Polímero com unidades repetidas de imida
Principais Tipos: Alifático, semi-aromático, aromático
Usado principalmente em filmes e revestimentos devido a limitações no processamento de compósitos.
Inclui:
Bismaleimida (BMI): Fácil de processar, baixo custo, porém frágil.
Poliamida com terminal de norborneno (tipo PMR): Desenvolvido pela NASA.
PI homo-aromático
PI solúvel
Poliamida-imida (PAI)
Polieterimida (PEI)
Temperatura de decomposição: começa em 500°C, chega a 600°C.
Resistência térmica: de -200°C a 300°C.
Resistência ao frio extremo: até 4K (-269°C).
Propriedades mecânicas: resistência >100 MPa, módulo até 500 GPa.
Resistência à hidrólise: resistente a ácidos diluídos, sensível a álcalis.
Resistência química: ampla gama de solventes.
Coeficiente de expansão térmica: até 10⁻⁷ °C⁻¹.
Resistência à radiação: boa manutenção da força.
Propriedades dielétricas: constante ~3.4; força dielétrica 100–300 kV/mm.
Retardância de chama: autoextinguível, baixa emissão de fumaça.
Segurança biológica: não tóxico, esterilizável.
Policondensação a baixa temperatura
Desidratação química
Método de etapa única
Outros métodos com funcionalização.
Estruturas, proteção térmica, isolamento de cabos.
Exemplo: bandeira chinesa na lua feita de PI.
Circuitos integrados, encapsulamento de chips, circuitos flexíveis.
Fios, motores, transformadores.
Células de combustível, painéis solares, baterias.
Coletes à prova de balas, roupas resistentes ao fogo, filtragem de alta temperatura.
Membranas de separação, revestimentos, adesivos, plásticos de engenharia.
Inovações tecnológicas, substituição nacional.
Demanda crescente por 5G, OLED, aviação.
Novos materiais: poliimidas fluoradas, fotosensíveis.