O filme de poliimida (PI) é um dos materiais isolantes mais avançados do mundo. Junto com a fibra de carbono e a aramida, é considerado um dos três principais polímeros críticos para o avanço de indústrias de alta tecnologia.
Graças às suas excelentes propriedades físicas e químicas, o filme PI é amplamente utilizado em circuitos flexíveis (FPC), eletrônicos de consumo, trens de alta velocidade, energia eólica, comunicação 5G, displays flexíveis e aeroespacial.
Com novas tecnologias como a modificação por copolimerização, surgiram aplicações funcionais inovadoras, ampliando seu uso no mercado.
Poliimida (PI) é um polímero com grupos imida na cadeia principal, geralmente aromático.
Características principais:
Classe máxima de resistência ao fogo (UL-94)
Excelente isolamento elétrico, estabilidade térmica e química
Faixa de operação: –269°C a 400°C
Constante dielétrica: 4,0; perda dielétrica: 0,004–0,007
Conhecido como “o plástico de engenharia mais promissor do século XXI”, é essencial na tecnologia de microeletrônicos.
Fundição
Estiramento biaxial
Impregnação (em folha de alumínio)
Pulverização
Extrusão
Deposição
Os métodos fundição e fundição com estiramento são os mais comuns. Métodos avançados foram dominados por empresas japonesas até recentemente.
Térmica: mais simples, mas com desempenho inferior
Química: superior, ideal para eletrônicos de alto desempenho
Desde 2017, a China tem liderado em linhas de produção de filme PI químico de grande largura.
1908: Primeiras menções
1960s: Comercialização em isolação
2000s: Desenvolvimento lento na China
2020s: Substituição de importações e crescimento local
Filme PI essencial para FCCL e FPC
Crescimento da demanda com novos dispositivos
Usado como proteção térmica em foguetes
Material-chave para telas dobráveis de smartphones
Base para filmes de grafite térmico
Impulsionado pelo 5G e dispositivos compactos
Utilizado em sistemas de isolamento
China lidera em capacidade de energia eólica e rede ferroviária