Material PI

El Material de Poliimida PI es un polímero de alto rendimiento conocido por su excepcional resistencia térmica desde -269°C hasta 400°C, estabilidad química y aislamiento eléctrico. Ampliamente utilizado en aplicaciones aeroespaciales, electrónicas e industriales, nuestro material de poliimida (PI) ofrece una durabilidad, flexibilidad y ligereza superiores. Ideal para placas de circuito, barreras de aislamiento y entornos de alta exigencia.

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Descripción

Material PI

Nuestro material de poliimida PI está diseñado para entornos extremos, ofreciendo una estabilidad térmica inigualable desde -269°C hasta 400°C, excelente resistencia mecánica y alta resistencia a productos químicos, radiación y desgaste.

Este polímero avanzado se utiliza ampliamente en industrias como la aeroespacial (aislamiento ligero), la electrónica (PCBs flexibles, películas aislantes) y la automotriz (componentes de alta temperatura).

Beneficios clave:

✔ Resistencia térmica ultraalta – Mantiene su integridad bajo temperaturas extremas.
✔ Aislamiento eléctrico superior – Ideal para placas de circuito y microelectrónica.
✔ Resistencia química y a la corrosión – Soporta ácidos, disolventes y combustibles.
✔ Ligero y flexible – Perfecto para películas delgadas, recubrimientos y láminas rígidas.
✔ Duradero y resistente – Reduce los costes de reemplazo en condiciones severas.

Aplicaciones: circuitos impresos flexibles (FPC), películas aislantes, recubrimientos para semiconductores, componentes aeroespaciales y maquinaria industrial.
Elija nuestro material de poliimida PI de alta calidad para una confiabilidad superior en condiciones exigentes.

Hoja de datos de propiedades de la poliimida PI


Propriedade	Método de teste	Unidade	ARKPI-3001	ARKPI-3003	ARKPI-3002-21	ARKPI-ESD
Físicas
Densidade	D792	g/cm³	1,41–1,42	1,42–1,43	1,51–1,52	1,42–1,43
Absorção de água - 24h	D570	%	0,2	0,2	0,2	0,2
Mecânicas
Resistência à tração	D1708	MPa	90	80	75	75
Alongamento na ruptura	D638	%	8	6	5	6
Resistência à flexão	D790	MPa	130	110	130	130
Módulo de flexão	D790	GPa	2,8	3,2	3,1	3,2
Dureza Rockwell-E	D785	-	45–50	45–50	43–48	45–50
Impacto Izod entalhado, sem folga	GB1043	kJ/m²	90	50	40	50
Térmicas
HDT, 1,82 MPa, N2, 10℃/min	GB1634	℃	≥310	≥360	≥330	≥330
Coeficiente de expansão térmica linear	D696	µm/m/K	55	54	50	54
Classificação de inflamabilidade	UL94	-	V0	V0	V0	V0
Elétricas
Resistividade superficial	D257	Ω	10¹⁶	10¹⁶	-	10⁶–10⁹

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